電容制造技術(shù)的改進(jìn)
MLCC通常由帶內(nèi)電極的疊壓在一起的生瓷帶做出來(lái),然后與外電極一起共燒。各制造商正在尋求改進(jìn)這種方法的途徑,結(jié)果引出了許多專利。其中有些是基于粘性膜。日本日東電氣工業(yè)公司采用含瓷粉和在室溫下具有壓敏性的粘性膜。美國(guó)Vista技術(shù)公司(Vistatech Corp)研究出了一種方法,采用預(yù)先制作的電極/介質(zhì)復(fù)合膜和電極機(jī)涂致密化技術(shù)。這樣就生產(chǎn)出了比過(guò)去更均勻、更薄和更平坦的疊層。電極圖案印刷在分離膜上并壓光。介質(zhì)涂在電極圖案上并壓光,形成電極埋入生瓷帶。將這些生瓷帶 疊壓起來(lái),然后再將未完成的電容器從疊片組切開(kāi)。美國(guó)PAC聚合物公司采用聚碳酸丙烯酯作粘合劑,生瓷帶的強(qiáng)度已超過(guò)24.01N/cm。T
韓國(guó)科技研究所研究出了一種電板滲透工藝,不需要高的壓力。將瓷基粉(占15-5%體積)加入碳粉,利用有機(jī)載體混入漿料。在1190C下培燒2小時(shí)后,形成空隙大于4μm的多孔層。此層具有均勻的孔隙率,層的厚度達(dá)5μm。錫熔融物滲透入此層,所用臨界壓強(qiáng)為0.5MPa.壓強(qiáng)再高,介質(zhì)層表面上的缺陷增加,因而介質(zhì)層的電阻率降低。介電常數(shù)隨瓷基粉的含量增加。
美國(guó)休斯航空公司(Hughes AircrftCompany)開(kāi)發(fā)了一種低溫共燒陶瓷電容器,含內(nèi)電極的生瓷帶在共燒過(guò)程中不變形、不開(kāi)裂、不彎曲。高介電常數(shù)(高ε材料置于電極和低ε材料之間,電極與低E材料相對(duì)通過(guò)高E材料的中心面成對(duì)稱分布。這種方法既可用來(lái)作單層陶瓷電容器。也可用來(lái)作多層電容器。