安規(guī)電容的外層是由環(huán)氧樹脂外包封層后,經(jīng)過280℃高溫?zé)Y(jié)而成。造成安規(guī)電容環(huán)氧樹脂外包封層產(chǎn)生氣泡和氣孔的原因:首先是包封料中的氣體,其次是安規(guī)電容芯片內(nèi)部的氣體。因些,在浸潰包封前,要對環(huán)氧樹脂包封材料和安規(guī)電容芯片進(jìn)行真空處理。
由于在安規(guī)電容芯片內(nèi)部和引線焊接處都存有不少氣體,真空處理不好,會在包封材料加熱固化過程中氣體膨脹,使安規(guī)電容產(chǎn)生氣泡和氣孔。如果讓安規(guī)電容在真空包封后,先在常溫下放置一段時間后用包封料慢慢固化,當(dāng)包封料達(dá)到一定硬度后,再放置烘烤箱中加溫固化,就不易產(chǎn)生氣泡了。
希望本文的內(nèi)容能幫助到你們,作為多年的安規(guī)電容的生產(chǎn)廠家,我們會嚴(yán)格把控這些問題,做好每個的生產(chǎn)和檢查環(huán)節(jié)!交付到你們手中的安規(guī)電容都是安全有品質(zhì)保證的。
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