陶瓷電容是用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高壓陶瓷電容器和低壓陶瓷電容器兩種。

在大功率、高壓領(lǐng)域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。隨著材料、電極和制造技術(shù)的進步，高壓陶瓷電容器的發(fā)展有長足的進展，并取得廣泛應(yīng)用。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產(chǎn)品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統(tǒng)的電力設(shè)備和處理脈沖能量的設(shè)備。

造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。

分析不良陶瓷電容中發(fā)現(xiàn)，陶瓷-環(huán)氧界面脫殼，產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會嚴重影響電容的耐壓水平。環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化嚴重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域。取陶瓷電容樣品外封環(huán)氧樹脂進行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測試，發(fā)現(xiàn)未封樣品的外封環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達到了其粘流態(tài)，導(dǎo)致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。而好的陶瓷電容是未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。

在實際應(yīng)用中，陶瓷電容的耐壓不良不是電容耐壓不良引起的，而是焊點與金屬殼之間因距離太近造成拉弧而產(chǎn)生的。但拉弧并非說明是陶瓷電容耐壓不良，只是拉弧會影響使用，影響判定。

用三種模式進行測試分析：1.芯對芯2.芯對殼3.殼對殼。產(chǎn)生不良最多的是殼對殼。不難發(fā)現(xiàn)就是安全距離太近造成的。解決方法是在PCB板的焊點上，特別是圓頭焊點，點加絕緣膠，增加絕緣性，防止焊點與金屬殼之間拉弧。