一、在電荷的狀態(tài)下，電源陶瓷電容的擊穿破壞遵循弱點(diǎn)擊穿理論，而局部放電是產(chǎn)生弱點(diǎn)破壞的根源。除因溫度冷熱變化產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂外，對于環(huán)氧包封型高壓電源陶瓷電容，無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環(huán)氧的結(jié)合界面等比較薄弱的環(huán)節(jié)。環(huán)氧包封電源陶瓷電容由于環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，劣化界面的粘結(jié)。在電荷的狀態(tài)下，組成高壓電源陶瓷電容體的鈣鈦礦型SrTiO3鐵類瓷片會(huì)發(fā)生電機(jī)械應(yīng)力，產(chǎn)生電致應(yīng)變。當(dāng)環(huán)氧包封層的殘余應(yīng)力較大時(shí)，二者聯(lián)合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產(chǎn)生氣隙，從而降低電壓水平。

二、陶瓷電容應(yīng)力裂紋的因素：陶瓷電容是屬于脆性高的產(chǎn)品，在轉(zhuǎn)換的過程中陳生了應(yīng)力效果導(dǎo)致裂紋，導(dǎo)致耐壓降低。常見的應(yīng)力源有：工藝過程電路板流轉(zhuǎn)操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、螺絲安裝，重力等因素；電路測試；元件接插操作；電路板安裝；單板分割；電路板定位鉚接等。

三、還有一種是包裝里加入氧原子材料的因素：包裝的密度越厚，而包裝表面破壞所需的外力越高。在同樣電場力和殘余應(yīng)力的作用下，陶瓷基體和環(huán)氧界面的脫粘產(chǎn)生氣隙較為困難。另外固化溫度的影響，隨著固化溫度的提高，電源陶瓷電容的擊穿電壓會(huì)越高，因?yàn)楦邷毓袒瘯r(shí)可以較快并有效地減少殘余應(yīng)力。隨著整體模塊灌膠后固化的高溫持續(xù)，當(dāng)達(dá)到或超過電源陶瓷電容外包封層環(huán)氧樹脂的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達(dá)到了粘流態(tài)，陶瓷基體和環(huán)氧界面的脫粘產(chǎn)生了氣隙，此時(shí)的形變就很難恢復(fù)，這種氣隙會(huì)降低電源陶瓷電容的耐壓水平.