CBB電容的組成原理其實(shí)比較簡(jiǎn)單，就是兩塊平行帶點(diǎn)板，中間絕緣介質(zhì)組成芯子，兩塊板各有一個(gè)引出，即兩電極。

CBB金屬化膜的金屬鍍層是通過(guò)真空蒸發(fā)的方法將金屬沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個(gè)納米，當(dāng)介質(zhì)上存在疵點(diǎn)、雜質(zhì)時(shí)，局部電擊穿就可能發(fā)生，電擊穿處的電弧放電所產(chǎn)生的能量使電擊穿點(diǎn)鄰近處的金屬鍍層蒸發(fā)，擊穿點(diǎn)與周圍極板隔開(kāi)，電容器電氣性能就可恢復(fù)正常。

CBB電容結(jié)構(gòu)：用無(wú)極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種負(fù)溫 度系數(shù)無(wú)極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。

用途：一般應(yīng)用于中、低頻電子電路或作為電動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61 等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。