Cbb電容也叫金屬化聚丙烯薄膜電容。Cbb電容的組成原理其實比較簡單，就是兩塊平行帶點板，中間絕緣介質組成芯子，兩塊板各有一個引出，即兩電極。

Cbb金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發(fā)的方法將金屬沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個納米，當介質上存在疵點、雜質時，局部電擊穿就可能發(fā)生，電擊穿處的電弧放電所產生的能量使電擊穿點鄰近處的金屬鍍層蒸發(fā)，擊穿點與周圍極板隔開，電容器電氣性能就可恢復正常。

Cbb電容結構：用無極性聚丙烯薄膜為介質制成的一種負溫 度系數無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。

Cbb電容的特點：Cbb電容具有損耗小、抗?jié)裥詮?、電氣性能?yōu)良、可靠性好、容量大、使Cbb電容使用壽命長和良好的自愈性能。代替大部分聚苯或云母電容，用于要求較高的電路中。一般應用于中、低頻電子電路或作為電動機的啟動電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61 等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。