薄膜電容器結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)細(xì)節(jié)：

1）機(jī)芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證，主回路過(guò)流能力強(qiáng),銅條溫升低。安裝操作簡(jiǎn)單，方便，快捷,高效，大大降低出錯(cuò)機(jī)率。

2）金屬化薄膜電容器的主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB，在產(chǎn)品材料成本3）主回路跟驅(qū)動(dòng)控制部份分離,做到強(qiáng)電/弱電分離。減少主諧振回路對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)部份的干擾。對(duì)產(chǎn)品的售后維修等帶來(lái)方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。

4）由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機(jī)芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進(jìn)入機(jī)芯內(nèi)部的問(wèn)題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。

5）金屬化薄膜電容器由多個(gè)分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過(guò)流均，分壓不均等問(wèn)題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對(duì)功率元器件的影響。