產(chǎn)生電容器引起斷裂的原因有幾下這個方面：在ESS試驗中，隨機振動的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容，在焊接后如果沒有施加單獨的處理措施，在振動試驗時容易發(fā)生引腳斷裂的問題。環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(ESS試驗)是考核產(chǎn)品整機質(zhì)量的常用手段。或者是斷裂的機理是應(yīng)力集中，一般發(fā)生在電容引出腳或焊盤連接點位置，當振動環(huán)境下，電容引出腳和焊盤連接點承受的將是整個電容橫向剪切和縱向拉伸方向的沖擊力，尤其當電容較大的時候，如大的電解電容。

還有另外一種就是常規(guī)經(jīng)驗是在電容的底部涂1圈硅橡膠以粘接固定，但這種處理方式是不行的。硅橡膠拉伸強度為4-5MPa，伸長率為100%-200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低；用于粘接電容時，表面上看是固定住了，但實際上沖擊應(yīng)力較大的時候，硅橡膠的被拉伸程度較大，電容自身依然會受到較大的拉伸應(yīng)力和剪切應(yīng)力用于粘接電容時，表面上看是固定住了，但實際上沖擊應(yīng)力較大的時候，硅橡膠的被拉伸程度較大，電容自身依然會受到較大的拉伸應(yīng)力和剪切應(yīng)力；所以要選用粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩(wěn)定的環(huán)氧樹脂膠。

大家可以先固定涂膠，電路板裝配生產(chǎn)的流程也會引出，先裝配電容再裝配其它元件，這樣立式電容為最高點，周轉(zhuǎn)或放置時易受到磕碰或外力而造成歪斜；更改工序先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高電容，這樣周轉(zhuǎn)或放置時比電容稍高的立柱受力就保護了電容。改進工序前，先對電路板真空涂覆(在電容陶瓷面上形成約15μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡膠固定。改進后，先在電容上涂環(huán)氧膠，再在整個電路板真空涂覆，這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，膠在派埃林薄膜表而的接觸角大于陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好)，改進后固定效果更好。

總上述可得出造成電容器引腳斷裂的三個原因是

1.電容引腳斷裂性質(zhì)是疲勞斷裂；

2.裝配方式設(shè)計不合理，固定膠粘接強度不夠和工藝不完善是導(dǎo)致引腳斷裂的原因；

3.改用環(huán)氧樹脂膠和調(diào)整生產(chǎn)流程從工程上解決此問題。